[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201880076295.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111418055A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 小滨健一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有安装有电子元件的基板。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。第1层具有多个第1贯通空间。第2层具有在俯视时与多个第1贯通空间重叠地配置的第2贯通空间。多个第1贯通空间与第2贯通空间连续。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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