[发明专利]衬底加工设备和加工衬底并制造被加工工件的方法有效
| 申请号： | 201880076991.8 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111373520B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | H.罗曼;H.费尔策;D.杰格;H.布鲁斯 | 申请（专利权）人： | 瑞士艾发科技 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡宗鑫;王玮 |
| 地址： | 瑞士特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种衬底加工设备(10)包括：底座(19)，其带有加工侧表面(190)；衬底支承件(14)，其布置于加工侧表面(190)上，并且设计成在其周缘处承载衬底(17)，该周缘，更具体地由所述周缘限定的平面与加工侧表面(190)间隔开，其中，衬底加工设备(10)还包括：适于测量电磁辐射的辐射传感器(21)，其布置于底座(19)的后侧表面(191)的一侧上；辐射通道(22、23、24、25、26)，其布置于辐射传感器(21)与衬底支承件(14)的周缘之间，更具体地布置于辐射传感器(21)与由所述周缘限定的平面之间，其中，辐射通道(22、23、24、25、26)至少部分地可透过电磁辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 加工 设备 制造 工件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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