[发明专利]具有一个或更多个加热器层的衬底处理系统印刷电路控制板组件在审
| 申请号： | 201880077337.9 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN111418052A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·佩普;经常友;佛瑞德·埃格利 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底处理系统包括：衬底处理室；布置在所述衬底处理室中的基座；以及布置在所述基座上的静电卡盘(ESC)。ESC包含由多个印刷电路板层组成的印刷电路板组件(PCBA)，所述印刷电路板层用于安装控制ESC的操作的电路。印刷电路板层中的一个或更多个包括加热器层，该加热器层具有一个或更多个金属迹线，所述金属迹线可以是用于覆盖该加热层的表面中的一部分或全部的铜，其足以向其余的一个或更多个印刷电路板层提供热量，以将电路维持在预定温度范围内。热量可以直接在各个其他印刷电路板层之间传导，或者可以通过印刷电路板层中的各个印刷电路板层中的通孔传导。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一个 更多 加热器 衬底 处理 系统 印刷电路 控制板 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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