[发明专利]材料组在审
| 申请号： | 201880077694.5 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN111448015A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | P·奥卢班莫;K·瑙卡 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭佩;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种材料组可包含含有80重量％至100重量％金属粒子的粉末床材料和热敏粘合剂流体。所述金属粒子可具有5μm至75μm的D50粒度分布值。所述热敏粘合剂流体可包含水性液体载体、可还原金属化合物和热活化还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 | ||
【主权项】：
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