[发明专利]印刷电路板制备方法有效
| 申请号： | 201880077706.4 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111434193B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;金秀焕 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/10;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板制备方法，本发明的印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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