[发明专利]光电子器件的制造有效
| 申请号： | 201880077776.X | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN111448673B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·施瓦茨;安德烈亚斯·普洛斯尔;约尔格·佐尔格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。所述方法包括：提供金属载体，其中载体具有前侧和与前侧相反的后侧；在前侧上移除载体材料，使得载体在前侧的区域中具有突出的载体部段和在其之间设置的凹陷部；构成邻接于载体部段的塑料体；将光电子半导体芯片设置在载体部段上；在凹陷部的区域中在后侧上移除载体材料，使得载体结构化为分离的载体部段；和进行分割。在此，将塑料体在分离的载体部段之间切开并且形成具有至少一个光电子半导体芯片的分割的光电子器件。此外，本发明涉及一种光电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 制造 | ||
【主权项】：
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