[发明专利]具有多层囊封剂的半导体装置及相关联系统、装置与方法在审
| 申请号： | 201880077783.X | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111433907A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 罗时剑;J·S·哈克 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，所述半导体装置包含：衬底，其包含迹线，其中所述迹线突出在所述衬底的顶表面上方；预填充材料，其在所述衬底上方且在所述迹线之间，其中所述预填充材料直接接触所述迹线的外围表面；裸片，其经附接在所述衬底上方；及晶片级底部填充物，其在所述预填充材料与所述裸片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 囊封剂 半导体 装置 相关 联系 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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