[发明专利]层叠体及其用途有效
| 申请号： | 201880078048.0 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN111448274B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 福井弘;津田武明 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/38;C09J183/04;B32B7/12;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;胡嘉倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能(柔软性及介电性)造成任何损害。本发明是一种层叠体及其用途，所述层叠体包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层，还可以进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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