[发明专利]检查装置有效
| 申请号： | 201880078170.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111433900B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 河西繁;赤池由多加;中山博之;藤泽良德 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，摄像器件是从背面入射光的部件，该背面是与设置有布线层的一侧相反的一侧的面，该检查装置包括：载置台，其能够以与摄像器件的背面相对的方式载置被检查体，并由光透射材料形成；和光照射机构，其以将载置台间隔在中间的方式与被检查体相对地配置，具有面向被检查体的多个LED。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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