[发明专利]绝缘传热基板、热电转换模块及绝缘传热基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880078217.0 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111433923B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 新井皓也;西元修司;驹崎雅人;长友义幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H10N10/13 | 分类号： | H10N10/13;H10N10/817;H10N10/01;F25B21/02;H02N11/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的绝缘传热基板的特征在于，具有：热传递层，由铝或铝合金构成；导电层，配设于该热传递层的一个面侧；及玻璃层，形成于所述导电层与所述热传递层之间，所述导电层由银的烧成体构成，所述玻璃层的厚度被设为在5μm以上且50μm以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 传热 热电 转换 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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