[发明专利]金溅射靶及其制造方法有效
| 申请号： | 201880078486.7 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111448335B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲也;照井贵志;高桥昌宏 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/14;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 盛曼;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够提高高纯度的Au膜的膜厚分布的均匀性的金溅射靶。本发明的金溅射靶具有99.999％以上的金纯度。这样的金溅射靶中，维氏硬度的平均值为20以上且小于40，平均结晶粒径为15μm以上且200μm以下。在被溅射的表面，金的{110}面优先取向。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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