[发明专利]半导体整流器在审
| 申请号： | 201880079373.9 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111433897A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 山口敦司;柏木淳一;森山洋平 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/338 | 分类号： | H01L21/338;H01L29/12;H01L29/78;H01L29/812;H01L29/861;H01L29/868;H01L29/872;H02M7/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过本发明的一方案提供的半导体整流器具备晶体管以及二极管。上述晶体管具有源电极、漏电极以及门电极。上述二极管具有阳电极以及阴电极。上述阳电极与上述门电极导通，上述阴电极与上述源电极导通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 整流器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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