[发明专利]具有两个或更多芯片组件的电子设备在审
| 申请号： | 201880079383.2 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111433911A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | S·F·(J)·何;S·J·(D)·胡 | 申请（专利权）人： | RF360欧洲有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H03H9/05;H01L23/13;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子设备包括作为载体的基板(SU)和安装到该基板的至少两个芯片组件。在基板的上表面中形成凹槽(RC)。一个或多个芯片组件(BC)被安装到凹槽的下表面，被称为埋入式芯片组件。一个或多个上部芯片组件(TC)被安装到基板的上表面，以至少在一定程度上覆盖凹槽和埋入式芯片组件。设备垫(PD)被布置在基板的下表面上。它们中的每个与芯片组件中的一个或两个芯片组件电互连。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 两个 更多 芯片 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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