[发明专利]电子元件的散热装置在审
| 申请号： | 201880079885.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112205091A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 金德龙;梁准佑;吕进寿;俞昌佑;朴敏植;金惠莲 | 申请（专利权）人： | 株式会社KMW |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。所述电子元件的散热装置提供提高散热性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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