[发明专利]气密端子有效
| 申请号： | 201880080093.X | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111480266B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 福岛大辅;本田浩喜;小林直树 | 申请（专利权）人： | 肖特（日本）株式会社 |
| 主分类号： | H01R9/16 | 分类号： | H01R9/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于高电功率的气密端子，其特征是，确保导线材料对于玻璃的润湿性，提升玻璃封接部的气密可靠性。气密端子(10)具备：有至少1个贯通孔的金属外环(11)、插入金属外环(11)的贯通孔的导线(12)、封接金属外环(11)与导线(12)的绝缘材料(13)。导线(12)具有：芯材(12a)、至少包覆芯材(12a)外径部分的粘接材料(12b)、包覆该粘接材料(12b)表面的由低电阻材料构成的中间材料(12c)、包覆中间材料(12c)的在封接温度下有稳定的玻璃结合性的外包材料。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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