[发明专利]带绝缘性树脂层的铜箔有效
| 申请号： | 201880080384.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111465496B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 川下和晃;加藤祯启;杉本宪明 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘性 树脂 铜箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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