[发明专利]电路核心层上的选择性介电树脂施加在审
| 申请号： | 201880081216.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111480397A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | J.库钦斯基;B.钱伯林;M.凯利;S.金 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造多层印刷电路板的方法包括选择性地将介电树脂施加到电路核心层的区域。该方法还包括在进行层压循环之前使介电树脂部分固化以形成包括电路核心层的多层印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 核心 选择性 树脂 施加 | ||
【主权项】：
暂无信息
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