[发明专利]用于微电子封装翘曲控制的应力调谐加固物在审
| 申请号： | 201880081951.2 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111512433A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;M·E·塔特尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/06;H01L23/31;H01L23/433 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置组合件包含衬底、半导体装置、加固部件及模制化合物。所述加固部件经调谐或经配置以减小及/或控制所述半导体装置组合件在高温下的翘曲形状。所述加固部件可放置于所述衬底、所述半导体装置及/或所述模制化合物上。可使用多个加固部件。所述加固部件可依预定图案定位于所述半导体装置组合件的组件上。可使用加固部件使得第一半导体装置的翘曲基本上对应于第二半导体装置在高温下的翘曲。可通过为所述加固部件提供所要热膨胀系数CTE而调谐所述部件。所述所要CTE可基于半导体装置组合件的所述组件的个别CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 封装 控制 应力 调谐 加固 | ||
【主权项】：
暂无信息
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