[发明专利]维持恒压的液体供给装置有效
申请号: | 201880083003.2 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN111656503B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 李连范;林泽圭;林根福;赵皓峻;金圣洙;安哲秀;金哲泳;杨承和 | 申请(专利权)人: | 先技高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 张陆军;张迎新 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种维持恒压的液体供给装置及利用其的液体供给方法,在用于容纳以可变的液体供给压力供给的液体的容器(vessel)中,设置主氮气供给部件和压力微调用氮气加压部件,并对容器内部的压力进行实时监视来控制操作,从而使最终供给端维持一定的恒压,能够十分稳定地供给药品,而且具有经济性。在维持恒压的液体供给装置(100)的容器(vessel)(10)中容纳有用于持续地维持一定压力的液体,通过主液体供给部件(20)向所述容器(10)供给适量的用于维持一定压力的液体,并且通过第一加压部件(30)向所述容器(10)供给用于维持一定恒压的主氮气,而且通过第二加压部件(40)进一步供给或者排出氮气以微调液体的供给压力和主氮气的恒压间的压差,并通过水位传感器(60)感知所述容器(10)内的液体水位,通过输出端压力维持部件(70)使从所述容器(10)排出的液体的排出压力维持一定。 | ||
搜索关键词: | 维持 液体 供给 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造