[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板有效
| 申请号： | 201880083382.5 | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN111512709B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杉浦元彦;冈田一诚;大木健嗣 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 基材 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社，未经住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880083382.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
