[发明专利]冷却设备、半导体制造装置和半导体制造方法有效
| 申请号： | 201880083832.0 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111527452B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 野元诚 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 宋岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种冷却设备包括槽、第一路径以及从第一路径分支的第二路径，在该第一路径中泵循环液相制冷剂以使得从槽提取液相制冷剂、冷却液相制冷剂，并且将液相制冷剂返回到槽。第二路径包括用于加热从第一路径供应的液相制冷剂的加热器、使由加热器加热的制冷剂的压力减小的节流阀和用于通过来自冷却目标的热使通过节流阀的制冷剂的至少一部分汽化的汽化器，并且通过节流阀的制冷剂被返回到槽。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 设备 半导体 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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