[发明专利]半导体组件有效
| 申请号： | 201880083875.9 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111527597B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·普费弗莱因;托马斯·比格尔;埃乌根尼·奥克斯 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈方鸣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种半导体组件(1)，包括具有第一触点(3)的半导体元件(2)、具有第二触点(5)的载体元件(4)以及冷却体(6)，其中，布置在半导体元件(2)的朝向载体元件(4)的第一表面(7)上的第一触点(3)通过导电材料(8)与载体元件(4)的第二触点(5)电连接，其中，半导体元件(2)在背向第一表面(7)的第二表面(9)上具有带有第一半径(11)的凸形拱(10)或带有第二半径(13)的凹形拱(12)，其中，半导体元件(2)在凸形拱(10)的第二表面(9)上与冷却体(6)的凹形冷却体拱(15)的冷却体表面(14)形状配合地连接，并且在选定的阻挡层温度(T |
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| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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