[发明专利]比行业标准方形更长的半导体晶片在审
| 申请号： | 201880083878.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111512426A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | R.A.斯蒂曼 | 申请（专利权）人： | 1366科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683;B25B11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 危凯权;王玮 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片与行业标准宽度A(目前为156mm+/‑1mm)一样宽，且比行业标准A长至少1mm，且与标准设备可合理容纳的一样大，目前大约3‑20mm且可能更长，因此获得用于吸收阳光的大量额外的表面积。模块可由多个此类较大的晶片构成。此类晶片可在常规加工设备中加工，该常规加工设备具有行业标准尺寸A的晶片保持部分以及还容纳带有比A长至少1mm且典型3‑20mm的垂直第二边缘的晶片的构造。可这样使用湿台载体以及运输和检查站。 | ||
| 搜索关键词： | 行业标准 方形 更长 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
