[发明专利]包含脒和噻吩稠合的环戊二烯基配体的金属络合物在审

专利信息
申请号: 201880084107.5 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN111527095A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 亚历山德拉·伯绍德;马克桑斯·瓦拉;乔治·P·戈留诺夫;奥列格·V·萨姆索诺夫;德米特里·Y·姆拉登采夫;德米特里·V·乌博斯基;亚历山大·Z·沃斯科博耶尼科夫 申请(专利权)人: 阿朗新科荷兰有限公司
主分类号: C07F7/28 分类号: C07F7/28;C08F4/659;C08F10/02;C08F10/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李杰
地址: 荷兰*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种式(1)TCyLMZp(1)的金属络合物,其中M是第4族金属,Z是阴离子配体,p是1至2的数字,优选为2,TCy是式(2)的噻吩稠合的环戊二烯基型配体。
搜索关键词: 包含 噻吩 环戊二烯基配体 金属 络合物
【主权项】:
暂无信息
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