[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201880085249.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111587485A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;森本裕太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/00;H01L23/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在设置部件间屏蔽体的结构中，不使密封树脂层完全断开地配设屏蔽壁体，由此抑制高频模块的翘曲、机械性强度的降低。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的多个部件(3a、3b)；密封树脂层(4)，其层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)，将多个部件(3a、3b)密封；以及屏蔽体(5)。屏蔽体(5)由屏蔽壁(5a、5b)和连结导体(11)构成，该屏蔽壁(5a、5b)分别配设于在密封树脂层(4)的第一部件(3a)与第二部件(3b)之间形成的槽(12、13)，该连结导体(11)将两屏蔽壁(5a、5b)连结。在从与多层布线基板(2)的上表面(20a)垂直的方向观察时，由屏蔽体(5)分开的密封树脂层(4)的第一区域(40a)和第二区域(40b)在连结导体(11)的位置相连。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
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