[发明专利]自毁设备和方法以及应用该设备和方法的半导体芯片在审
| 申请号： | 201880085446.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN111566810A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 朴成天 | 申请（专利权）人： | 韩国电子通信研究院 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李芳华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可自毁装置和方法。可自毁装置包括由多个空腔室组成的可自毁操作单元；可变电压/电流供应单元，被配置为向可自毁操作单元供应可变电压和电流；标识(ID)匹配单元，被配置为将从外部源输入的ID与分配给空腔室中的每一个的数字物理不可克隆功能(PUF)ID进行比较，以确定两个ID是否彼此匹配，使得可变电压/电流供应单元的电力仅被供应给多个空腔室中的期望的空腔室；数字PUF ID生成单元，被配置为生成输入到ID匹配单元的数字PUF ID；以及外部ID输入单元，被配置为生成输入到ID匹配单元的ID。 | ||
| 搜索关键词： | 自毁 设备 方法 以及 应用 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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