[发明专利]气体吹扫用端口在审
| 申请号： | 201880086095.X | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111587480A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 松鸟千明;西坂幸一 | 申请（专利权）人： | 未来儿股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/86;F16K15/08 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供气体吹扫用端口，其安装于收纳容器，所述收纳容器通过在一端部具有容器主体开口部的容器主体和相对于容器主体开口部可装拆且能够封闭容器主体开口部的盖体在内部形成收纳空间，所述气体吹扫用端口具备密封面(852)，所述密封面(852)设置在通气通道形成部(831)以及、气体吹扫用端口的通气通道形成部(831)和所述止回阀部件以外的部分(85)中的至少一方上，与气体注入端口贴紧，在密封面(852)具备贴紧垫，所述贴紧垫用于防止气体注入端口和密封面(852)之间的气体泄漏且由弹性体构成。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 吹扫用 端口 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
