[发明专利]柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880086560.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111602473A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 宇野真由美;前田和纪;二谷真司;车溥相;竹谷纯一 | 申请（专利权）人： | PI-克瑞斯托株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/09;H05K3/36;H05K3/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种作为元件搭载部分、连接端子部分也包含在内的整体具备高挠性的柔性基板、电子器件以及该电子器件的制造方法。柔性基板具备：具有挠性的基材；以及在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线，所述导电性布线的一部分成为与其他电子部件的连接部。另外，电子器件(100)具备：具有挠性的基材(11)、(21)；在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线(13)、(23)；以及与所述导电性布线连接电子元件(12)、(22)，所述导电性布线的一部分成为与其他基板的连接部(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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