[发明专利]处理液吐出配管以及基板处理装置在审
| 申请号： | 201880086735.7 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111630634A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 竹松佑介;温井宏树;岩川裕;东克荣;菅原雄二 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C08L83/04;C08L83/10;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 【问题】本发明提供一种防止吐出口中的液滴下落的处理液吐出配管、及包括所述处理液吐出配管的基板处理装置。【解决手段】处理液吐出配管41在内部具有供处理液流通的流路44，且将在流路44中流通的处理液自吐出口41A朝基板表面吐出。流路44包括：壁面的至少一部分为亲水性的亲水性流路、及第二配管流路442。在将处理液吐出配管41安装于基板处理装置的状态下，第二配管流路442相对于铅垂方向而倾斜，且使上游侧的端部高于下游侧的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 吐出 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
