[发明专利]无电镀镀金浴

摘要

本发明涉及无电镀镀金浴，其包含a)金离子；b)亚硫酸根离子；c)碘离子；d)至少一种根据式(1)的膦酸盐化合物其中各X独立地为烷二基；R1、R2、R3和各R4独立地为烷二基；M独立地为氢、金属原子或形成阳离子的自由基；各n为有理数目且根据各别M的价数选择；且b为1到10范围内的整数。本发明进一步涉及所述浴的用途和用于将金层沉积于衬底的表面上的方法。所述浴尤其适用于制造印刷电路板、IC衬底、半导性装置、由玻璃制得的中介层等等。