[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201880087962.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111656532B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 绵引达郎;汤田洋平 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/47;H01L29/868;H01L29/872 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供降低缺陷层所引起的泄漏电流而阈值电压的变动小的电力用半导体装置，具备：单晶n型半导体基板(1)；n型外延膜层(2)，形成于单晶n型半导体基板的表面，具有凹部(50)及凸部(51)；阴极电极(6)，形成于单晶n型半导体基板的与表面相反一侧的面；绝缘膜(4)，形成于凸部的顶部(512)的第一区域(57)；p型薄膜层(3)，形成于绝缘膜及n型外延膜层的表面，在与n型外延膜层之间形成pn结；以及阳极电极(5)，至少一部分形成于p型薄膜层的表面，一部分贯通p型薄膜层及绝缘膜，在与顶部的边缘部(513)之间被第一区域隔开的第二区域(56)在与n型外延膜层之间，形成肖特基结。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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