[发明专利]光半导体元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201880088214.5 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111684344B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 堀口裕一郎;西川智志;秋山浩一;福永圭吾;外间洋平;铃木洋介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/025 | 分类号： | G02F1/025 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：半导体基板(2)；第1半导体层(3)，设置于半导体基板(2)上；台面波导(44)，设置于第1半导体层(3)的主面上；埋入层(5)，以使第1半导体层(3)的上表面的一部分露出的方式，覆盖第1半导体层(3)的上表面；以及台面构造(8)，设置于第1半导体层(3)的被埋入层(5)覆盖的部分和第1半导体层(3)露出的部分的边界，一方的侧面被埋入层(5)覆盖，另一方的侧面露出，通过降低在埋入层(5)中发生的应力，例如，能够抑制向埋入层(5)发生裂纹，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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