[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201880088817.5 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111684587B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 伊东弘晃;市仓优太;渡边尚威;田多伸光;平塚大祐;田代匠太;水谷麻美;关谷洋纪;久里裕二;饭尾尚隆;松村仁嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝能源系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝能源系统株式会社，未经株式会社东芝;东芝能源系统株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880088817.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多光电二极管像素单元
- 下一篇：低咖啡因饮料前体
