[发明专利]半导体功率模块以及电力变换装置在审

专利信息
申请号: 201880089195.8 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN111801794A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 原田耕三 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体功率模块(1)具备基体板(3)、绝缘基板(7)、功率半导体元件(17)、外部端子(23)、主端子(31)、被连接体(33)、壳体(21)、高绝缘耐电压性树脂剂(25)、密封树脂(27)以及盖(29)。主端子(31)与被连接体(33)连接。被连接体(33)与金属板(13)直接接合。在被连接体(33)设置有收容主端子(31)的收容部(34)。在收容部(34)设置有狭缝部。狭缝部从收容部(34)中的绝缘基板(7)所处的下端侧朝向与绝缘基板(7)所处的一侧相反的一侧的上端侧延伸。
搜索关键词: 半导体 功率 模块 以及 电力 变换 装置
【主权项】:
暂无信息
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