[发明专利]导热片及使用了导热片的散热装置在审
申请号: | 201880089442.4 | 申请日: | 2018-02-16 |
公开(公告)号: | CN111712913A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 小舩美香;矢岛伦明 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 白丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种导热片,其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A),在所述鳞片状粒子的情况下,面方向在厚度方向上取向;在所述椭圆体状粒子的情况下,长轴方向在厚度方向上取向;在所述棒状粒子的情况下,长轴方向在厚度方向上取向,导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下,导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。 | ||
搜索关键词: | 导热 使用 散热 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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