[发明专利]气体管理系统在审
| 申请号： | 201880089535.7 | 申请日： | 2018-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN111727497A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | Y·罗曼·古提雷兹;W·D·吉莱斯皮;E·S·罗;D·A·卡纳瓦德 | 申请（专利权）人： | 西默有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种气体再循环系统包括：气体净化器系统；气体分析系统；制备再循环气体混合物的气体混合系统；以及控制系统，该控制系统被配置为：确定至少一种预期气体成分的被测量的量是否在第一可接受值范围内；以及确定至少一种杂质气体成分的被测量的量是否在第二可接受值范围内。如果至少一种预期气体成分的被测量的量不在第一可接受值范围内，则控制系统引起气体混合系统向净化气体混合物添加附加气体成分，以制备再循环气体混合物；以及如果至少一种杂质气体的被测量的量不在第二可接受值范围内，则控制系统生成错误信号。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 管理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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