[发明专利]包含基于球形PI的填料的石墨片聚酰亚胺膜、其制造方法及使用其制造的石墨片有效

专利信息
申请号: 201880090182.2 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN111836850B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 金敬洙;崔祯烈;元东荣 申请(专利权)人: PI尖端素材株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08K3/26;C08K3/32;C08K3/30;C04B35/622;C04B35/52
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;洪欣
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了:聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺膜衍生自包含第一聚酰胺酸的第一前体组合物,并且包含可升华的无机填料和球形聚酰亚胺填料;其制备方法;以及使用所述聚酰亚胺膜制造的石墨片。
搜索关键词: 包含 基于 球形 pi 填料 石墨 聚酰亚胺 制造 方法 使用
【主权项】:
暂无信息
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