[发明专利]包含基于球形PI的填料的石墨片聚酰亚胺膜、其制造方法及使用其制造的石墨片有效
申请号: | 201880090182.2 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN111836850B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 金敬洙;崔祯烈;元东荣 | 申请(专利权)人: | PI尖端素材株式会社 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08K3/26;C08K3/32;C08K3/30;C04B35/622;C04B35/52 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;洪欣 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了:聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺膜衍生自包含第一聚酰胺酸的第一前体组合物,并且包含可升华的无机填料和球形聚酰亚胺填料;其制备方法;以及使用所述聚酰亚胺膜制造的石墨片。 | ||
搜索关键词: | 包含 基于 球形 pi 填料 石墨 聚酰亚胺 制造 方法 使用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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