[发明专利]天线模块有效

专利信息
申请号: 201880090479.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN111788743B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 尾仲健吾;用水邦明;森弘嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q21/06;H05K7/20;H01L23/29;H01Q13/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 抑制天线模块的特性自期望的特性偏离的状况。本发明的一技术方案的天线模块(100)包括介电体基板(130)、第1天线元件(1111)、第1高频元件(190)以及第1散热构件(120)。第1天线元件(1111)形成于介电体基板(130)。第1高频元件(190)向第1天线元件(1111)供给电力。第1散热构件(120)将第1高频元件(190)的热向外部引导。介电体基板(130)、第1高频元件(190)以及第1散热构件(120)沿着作为介电体基板(130)的法线方向的Z轴方向依次层叠。第1散热构件(120)包含金属。第1位置(P11)处的第1宽度(W11)与在Z轴方向上与第1位置(P11)分开的第2位置(P12)处的第2宽度(W12)不同。
搜索关键词: 天线 模块
【主权项】:
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