[发明专利]热利用装置在审
| 申请号： | 201880090904.4 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111819425A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 原晋治;太田尚城;青木进;小村英嗣;海津明政 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热利用装置，其抑制配线层的电阻的增加，并且配线层(10)的热阻增加。热利用装置(1)具有电阻根据温度而变化的热敏电阻(7)；以及连接于热敏电阻(7)的配线层(10)。配线层(10)中的声子的平均自由行程比由配线层(10)的材料构成的无限介质中的声子的平均自由行程小。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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