[发明专利]磁性布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880090930.7 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111837205B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 奥村圭佑;古川佳宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F17/00;H01F38/14;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供磁性布线电路基板。磁性布线电路基板具有：绝缘层；布线，其配置于绝缘层的厚度方向一面，所述布线具有：厚度方向一面，其与绝缘层的厚度方向一面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与绝缘层的厚度方向一面相接触；以及侧面，其将厚度方向一面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起；以及磁性层，其含有呈纵横比为2以上的形状的磁性粒子，所述磁性层将布线埋起来。布线具有：第1角部，其由厚度方向一面和侧面形成，呈大致弯曲形状；以及第2角部，其由厚度方向另一面和侧面形成，并具有彼此相对的两个侧面之间的长度随着靠近厚度方向另一面而变长的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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