[发明专利]铜陶瓷衬底在审
| 申请号： | 201880091455.5 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111886214A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赫尔吉·莱曼;卡尔·柴格尔;本杰明·卡皮 | 申请（专利权）人： | 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 王庆艳;刘继富 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜陶瓷衬底(1)，其包括陶瓷载体(2)，以及结合至陶瓷载体(2)的表面上的至少一个铜层结构(3、4)，其具有用于形成导电结构和/或固定键合线的自由表面，其中铜层(3、4)具有平均晶粒度直径为200μm至500μm，优选为300μm至400μm的微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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