[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880091951.0 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN111937142A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 高尾胜大 | 申请（专利权）人： | 青井电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：半导体元件；元件用导体，其在上部具有搭载所述半导体元件的元件搭载面；连接用导体，其与所述元件用导体分离配置，在上部具有连接面；连接线，其连接所述半导体元件与所述连接用导体的所述连接面；以及密封树脂，其密封所述半导体元件、所述元件用导体、所述连接用导体和所述连接线，在对置配置的所述元件用导体和所述连接用导体中的至少一方的对置侧面设置有寄生电容降低结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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