[发明专利]半导体光集成元件有效
| 申请号： | 201880092469.9 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111989832B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 松本启资;石村荣太郎;加治屋哲;西川智志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01L27/15;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体放大器和多个半导体激光器被单片集成于同一导电性的半导体基板，半导体放大器的n侧包层和半导体激光器的n侧包层通过第一电绝缘层及第二电绝缘层被电绝缘，该第一电绝缘层形成于半导体基板和多个半导体激光器的n侧包层之间，该第二电绝缘层形成于半导体放大器的n侧包层和半导体激光器的n侧包层之间，并且用于与多个半导体激光器的n侧包层电连接的n侧接触层设置于多个半导体激光器的n侧包层和所述第一电绝缘层之间，构成为n侧接触层和半导体放大器的p侧包层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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