[发明专利]柔性基板在审
| 申请号： | 201880093790.9 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112534968A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 西津新司郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性基板，在将在表面和背面以层状印刷有电路的柔性基板折弯，并将该柔性基板锡焊于封装体时，为了减轻对该柔性基板施加的应力，而具有将在该柔性基板的厚度方向上构成该柔性基板的基底基板层(2、9)、和从上下夹着该基底基板层的两个印刷有电路的图案层(1、3、8、10)作为一体，在厚度方向上变形为凹状的变形部(7、14)。另外，在该柔性基板表面，在以长度方向为横、以宽度方向为纵的情况下的纵横的尺寸中，使长度方向的两端的纵尺寸变得大于中央部分的纵尺寸。另外，在该柔性基板面中的靠上侧以及靠下侧的部分设置有空孔(21a、22a)。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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