[发明专利]清洗半导体硅片的装置及方法在审

申请号：	201880093970.7	申请日：	2018-06-07
公开（公告）号：	CN112470252A	公开（公告）日：	2021-03-09
发明（设计）人：	王晖;方志友;吴均;卢冠中;陈福平;王坚;王俊;王德云	申请（专利权）人：	盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	陆嘉
地址：	201203 上海市浦东新***	国省代码：	上海;31
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明揭示了清洗半导体硅片(202)的装置及方法。其中，方法包括以下步骤：将一片或多片硅片(202)依次输送到至少一个第一槽(201)内及一个或多个第二槽(207)内以执行槽式清洗工艺，所述第一槽(201)内盛有化学液，第二槽(207)内盛有清洗液；从一个或多个第二槽(207)内的清洗液中取出该一片或多片硅片(202)，并将该一片或多片硅片(202)传输至一个或多个单片清洗模组(510)内以执行单片硅片的清洗及干燥工艺；其中，从该一片或多片硅片(202)从所述至少一个第一槽(201)内的化学液中出来的那一刻直至该一片或多片硅片(202)浸入所述一个或多个第二槽(207)内的清洗液中，和/或从该一片或多片硅片(202)从所述一个或多个第二槽(207)内的清洗液中出来的那一刻直至该一片或多片硅片(202)传输到一个或多个单片清洗模组(510)中，在该一片或多片硅片(202)上控制并保持一定厚度的液膜(204,504)。
搜索关键词：	清洗半导体硅片装置方法
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H 电学

H01 基本电气元件
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