[发明专利]半导体装置以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201880096162.6 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112534584A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 海老原洪平 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/12;H01L29/78;H01L29/861;H01L29/868;H01L29/872 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘蓉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体基板(30)具有第1面(S1)和具有内侧区域(RI)和外侧区域(RO)的第2面(S2)。半导体基板(30)具备具有第1导电类型的漂移层(1)和具有第2导电类型的终端阱区域(2)。终端阱区域(2)具有从内侧区域(RI)与外侧区域(RO)之间向外侧区域(RO)延伸的部分。第1电极(8)设置于第1面(S1)上。第2电极(5)设置于内侧区域(RI)的至少一部分之上，向终端阱区域(2)电连接，具有位于内侧区域(RI)和外侧区域(RO)的边界上的缘。周边构造(7、7M)离开第2电极(5、50)而设置于外侧区域(RO)的一部分之上。表面保护膜(6)覆盖第2电极(5)的缘，至少部分性地覆盖外侧区域(RO)，通过周边构造(7)被陷入。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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