[发明专利]动态热控制在审
| 申请号： | 201880096175.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112470100A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | Y-F·夏;C-L·魏;H·L·陈 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;吕传奇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些示例中，系统确定用于动态热控制的电子设备的资源负载。响应于资源负载超过负载阈值，系统基于流体流冷却子系统的激活来激活电子设备中的主动冷却以冷却该电子设备，并且在执行主动冷却之后，响应于电子设备中的温度超过第一温度阈值来激活基于组件操作的冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 动态 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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