[发明专利]原子层沉积装置及利用其的原子层沉积方法有效
申请号: | 201880096524.1 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN112654732B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 崔鹤永;金栋元;金相勋;金根植 | 申请(专利权)人: | 株式会社奈瑟斯比 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/54;C23C16/44 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国全罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种原子层沉积装置及利用其的原子层沉积方法。根据本发明的用于在基板形成原子层的原子层沉积装置包括:基板移送部,用于安置基板,并向第一方向及与所述第一方向不同的第二方向移送所述基板;气体供应部,布置于通过所述基板移送部而移送的所述基板的上方,并且包括供应源气体的源气体供应模块、供应反应气体的反应气体供应模块、布置于所述源气体供应模块与所述反应气体供应模块之间的吹扫气体供应模块;以及气体供应管部,包括连接所述源气体供应模块和源气体供应源的源气体供应管、连接所述反应气体供应模块和反应气体供应源的反应气体供应管,其中,所述源气体供应模块及所述反应气体供应模块中的至少一个能够根据所述基板移送部的基板移送方向而改变对基板的气体供应方向。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 装置 利用 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的