[发明专利]金属接合体和金属接合体的制造方法以及半导体装置和波导路有效
| 申请号： | 201880097386.9 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112739485B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 井岛乔志;山崎浩次 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 金属接合体，是在Ag‑Cu‑Zn层(7)的两面接合有Cu‑Zn层(6)的金属接合体(5)，Ag‑Cu‑Zn层(7)在将整体设为100原子％时，使Cu成分为1原子％以上且10原子％以下，使Zn成分为1原子％以上且40原子％以下，使余量为Ag成分，Cu‑Zn层(6)在使整体设为100原子％时，使Zn成分为10原子％以上且40原子％以下，使余量为Cu成分。因此，并不限于铝系，能够将金属基材彼此接合，同时能够得到机械强度高的金属接合体(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 接合 制造 方法 以及 半导体 装置 波导 | ||
【主权项】：
暂无信息
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