[发明专利]电路形成方法有效
| 申请号： | 201880098577.7 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112868273B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 塚田谦磁;富永亮二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路形成方法包括：突起部形成工序，将固化性粘性流体涂敷在基底上并使固化性粘性流体固化，由此形成突起部；布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂敷在基底上并使该含金属液体导电化，由此形成向突起部延伸的布线；膏涂敷工序，将含有微米级的金属粒子的树脂膏以连接突起部和布线的方式涂敷在突起部和布线上；及元件载置工序，将具有电极的元件以使电极与涂敷在突起部上的树脂膏接触的方式载置在基底上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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